气流粉碎制备Mo-Cu复合材料的研究
分别以金属粉末Mo粉和Cu粉为原料,在不同的粉碎压力下进行气流粉碎.将经过气流粉碎后的粉末进行混合,制得了Cu含量为20％(质量分数)的Mo-Cu复合粉末,并对复合粉末进行压制和烧结,与未经气流粉碎的粉末在同样工艺下制得的烧结体的性能进行比较.采用激光粒度测试仪对气流粉碎前后粉末的粒度进行测试,采用X射线衍射仪分析粉末的相以及扫描电镜(SEM)观察粉末微观形貌.实验结果表明,气流粉碎可以明显地降低软质金属粉末的粒度,Mo粉末粒度从9.055μm降为2.483μm,Cu粉末粒度从28.891μm降至4.936μm.其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结90min后相对密度达到97.12％,且烧结体的晶粒细小均匀,与未经气流粉碎粉末在相同工艺下制得的烧结体比,有更优异的导电性和力学性能.
复合粉末 钼粉 铜粉 气流粉碎 导电性 力学性能
张明龙 程继贵 陈闻超
合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥,230009 合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥,230009;安徽省粉末冶金工程技术研究中心,安徽合肥,230009
国内会议
西安
中文
271-275
2014-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）