SIM模块视觉检测系统中硅胶质量分析
本文研究了一种SIM模块视觉检测系统中硅胶质量分析算法.通过对SIM模块采集的图像作打光方案设计、SIM模块二值分割、边缘检测、特征提取、阈值调整和后期处理等算法,实现了检测SIM卡上硅胶有无封装、封装硅胶位置及其内部芯片位置是否正确等.测试结果表明,本文提供的方案可以满足SIM模块的在线质量检测要求.
SIM模块 硅胶质量 视觉检测 图像处理
黄静 李海 郎波 周鹏 杨戈
北京师范大学珠海分校信息技术学院,珠海519087
国内会议
珠海
中文
17-21
2014-11-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)