跨背板多级SPI通信的设计与实现

摘要：

SPI具有全双工、信号线少、协议简单、传输速度快等特点，这使得它在数据传输领域得到了广泛的应用。本文首先介绍了SPI的通信协议，针对在实际工程中遇到的跨背板多级SPI通信问题，设计并实现了跨背板多级SPI通信接口。经过ModelSim仿真和FPGA上板测试，各模块的读写正确，实现了预期的功能，并且对以后的工程实践也具有很好的指导作用。

关键词： 数据传输 串行外设接口 多板级通信

作者: 张付强 方粮 廖蔚 赵宝康 王静 徐小明

作者单位: 湖南省长沙市国防科技大学计算机学院 410073 广州军区空军政治部 510000 陕西西安西安邮电大学 710121

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 508-514

在线出版日期: 2014-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）