带预加重的2.5D封装内片间接口驱动器设计

摘要：

封装内片间输入输出接口是2.5D集成的关键技术.本文主要研究2.5D集成中广泛使用的硅基板Silicon Interposer传输线特性,针对单端线及差分线进行性能比较.由于硅基板传输线特性与片上长互联线特性类似,所以参考了传统片上长互联线驱动器,为目前处理器与主存集成中5mm长的传输线设计基于差分信号的驱动器.并使用HSPICE模拟两种驱动器,新设计具备更简单的结构、更小面积及更好的性能.

关键词： 芯片 输入输出接口 驱动器 差分信号

作者: 朱文峰 赵振宇 张民选 周康 蒋剑峰 邓全 孙浩

作者单位: 湖南省长沙市国防科技大学计算机学院 410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 527-532

在线出版日期: 2014-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）