会议专题

X-DSP芯片SPI控制器的验证

针对X-DSP芯片SPI控制器的验证,简单介绍SPI控制器的结构,并提出SPI控制器的验证难点.从难点出发,搭建系统级仿真环境和验证平台,结合SPI Flash与X-DSP内核链接通路,采取定向测试和随机测试的功能验证方法,二者有效地结合保证了验证的随机性和边界性.另外,验证还采用了硬件加速仿真器对SPI控制器的验证,使得仿真时间缩短,提高了验证的准确性和可靠性.仿真结果表明,实现了对各个功能点的测试,使功能覆盖率达到100%,代码覆盖率接近100%,SPI控制器能够正确的执行上行发送的指令,并能够满足X-DSP芯片中其他部件的需求.

数字信号处理器 串行外设接口控制器 硬件验证 功能覆盖率

王振宇 吴家铸 陈胜刚

湖南省长沙市国防科技大学计算机学院 410073

国内会议

第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛

贵阳

中文

621-626

2014-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)