一种片内温度电压监测模块的设计

摘要：

本文描述了一种片内集成的温度电压监测模块的设计,该设计使用数字CMOS兼容工艺,模块内部包含了电源子模块、温度传感器和电压传感器等多个子模块,两种传感器采用逐次渐进式ADC(Successive-approximation ADC,SAR ADC)分别实现了对温度100KHz的8位分辨率采样输出和对电压波动最高100MHz的8位分辨率采样输出,此外,温度传感器还支持自动校准,以便减小工艺偏差对温度测量误差的影响.

关键词： 片上系统 互补金属氧化物半导体工艺 电源系统 温度监测 电压监测 模块设计

作者: 田新华 胡日辉

作者单位: 上海高性能集成电路设计中心 201204

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 676-680

在线出版日期: 2014-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）