高速串行链路设计中的过孔分析与仿真

摘要：

过孔的高频效应是制约高速串行链路整体性能的一个重要因素.随着电子系统频率的不断提升,传统设计中过孔的处理方法已经无法满足高速电路的传输要求.本文对过孔的高频效应做了详细的介绍,并通过建模、搭建链路方式对多种高频效应进行仿真,分析了过孔的电容效应、分支效应、接地孔效应对信号的影响.

关键词： 高速电路 过孔设计 电容效应 分支效应 接地孔效应

作者: 陈懿 应朝晖 刘鹍

作者单位: 无锡市同步电子科技有限公司,江苏省无锡市湖滨路688号19楼 214071

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 17-23

在线出版日期: 2014-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）