高密度FDR设计分析与实现
受制于FDR传输的高速率和电磁复杂性,其产品开发中高带宽、高密度的互连设计成为实现难题.本文针对高密度FDR互连PCB板设计,首先展开讨论了高速PCB板材特性,以及趋肤效应、表面粗糙度和玻纤纹理对高频传输的影响;提出了差分布线的优化出盘方式,以及就近补偿和分段等长的差分布线方法;通过参数抽取与建模,仿真分析了差分过孔以及与印制线组合后的高密度布线模式;最后基于正确的设计优化和折中,成功实现高密度FDR的互连设计.
印刷电路板 互连设计 高速信号 差分过孔 布线模式
曹跃胜 李晋文 胡军 孙岩 艾明哲
湖南长沙国防科技大学计算机学院,410073
国内会议
贵阳
中文
74-81
2014-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）