面向25Gbps的SMA过孔的设计优化

摘要：

过孔处的信号完整性越来越重要,而针对过孔的优化方式有很多种,如优化反焊盘的尺寸、背钻以及增加地过孔等.SMA连接器的过孔是一种特殊的过孔.通过对SMA连接器的过孔的研究来分析一般情况下的过孔特性.而本文中主要设计不同数量的地过孔,通过测试这些过孔的阻抗、S参数以及眼圈来分析地过孔数量对信号完整性的影响.

关键词： 印刷电路板 SMA接头 地过孔 设计优化 信号完整性

作者: 杨安毅 李晋文 胡军 李小芳 张伟 黎铁军

作者单位: 湖南省长沙市国防科技大学计算机学院 410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 82-88

在线出版日期: 2014-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）