芯片设计中片外通信可靠性技术的研究

摘要：

芯片处理能力不断提升,片外通信速率需求随之提高.通信速率的提升,使得可靠性问题的研究成为热点.本文研究了芯片设计中物理层和数据链路层的可靠性技术.在物理层,研究了面向串行通信和并行通信的可靠性技术.在数据链路层,研究了前向纠错和后向纠错两类错误控制技术.特别地,探讨了作为后向纠错支撑技术的重传的实现要点.本文的研究工作可以为芯片的片外通信可靠性设计提供有价值的参考.

关键词： 芯片设计 物理层 数据链路层 可靠性 片外通信

作者: 虞美兰 宋新亮 胡舒凯 李瑛

作者单位: 江南计算技术研究所 214083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 243-247

在线出版日期: 2014-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）