会议专题

软钎焊互连焊点界面IMC形貌对焊点可靠性的影响

本文制备了几种具有特定形貌界面IMC晶粒的焊点,并对这些焊点进行了不同高度下的剪切试验,通过对其剪切力、断口形貌以及钎料基体微观组织的分析,系统地讨论了钎料基体微观组织以及界面IMC晶粒对焊点剪切力的影响.研究结果表明软钎焊互连焊点的剪切力主要受钎料基体微观组织以及界面IMC形貌的影响,与界面IMCs厚度关系不大,通过感应加热的方法对长时间在高温环境下服役或储存的焊点进行二次重熔是提高其可靠性一种可行的方法.

软钎焊 焊点界面 形貌特征 剪切强度 可靠性

杨明 吴建新 徐金华 苏培燕 李明雨

哈尔滨工业大学深圳研究生院,深圳518055 深圳市亿铖达工业有限公司,深圳518101

国内会议

中西南十省(区)市第十三届焊接学术年会

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233-238

2014-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)