会议专题

金刚石-SiC、纳米结构金刚石-TiC、金刚石-金刚石直接成键型聚晶的制备与表征

本文主要报道金刚石-SiC、纳米结构金刚石-TiC、金刚石—金刚石直接成键型3种典型金刚石聚晶材料的制备与表征,详细叙述了纳米结构金刚石-TiC聚晶的制备过程,对3种金刚石聚晶材料的硬度、热稳定性、导电性进行了分析,得出了结论.

金刚石聚晶材料 制备工艺 纳米结构 材料硬度 热稳定性 导电性

王海阔 贺端威 陈永杰 张方方

河南工业大学材料学院 四川大学原子与分子物理研究所

国内会议

第八届中国金刚石相关材料及应用学术研讨会

桂林

中文

237-240

2014-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)