聚酰亚胺前驱体分子量对其薄膜及石墨薄膜性能的影响

摘要：

高定向聚酰亚胺石墨薄膜具有高热导率,低密度,力学性能优良等优异特性,被大量应用于电子元器件作为导热材料。通过改变PMDA与ODA投料比研究了聚酰胺酸分子量及分布对聚酰亚胺基碳膜形貌及导电性能的影响。随PMDA与ODA投料比增加,聚酰胺酸分子量降低,分散度减小;PI膜热分解温度先升高后降低,表面缺陷增多,碳膜石墨膜电导率先增大后减小.控制PMDA与ODA投料比可以改善聚酰亚胺薄膜的性能,但对其碳化石墨化处理有消极的影响.

关键词： 复合薄膜 聚酰亚胺 石墨 制备工艺 分子量 微观形貌 导电性能

作者: 卢亢 马兆昆 陈铭

作者单位: 北京化工大学材料科学与工程学院,化工资源有效利用国家重点实验室,北京100029

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国新型炭材料学术研讨会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2015-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）