石墨/Cu-10Ti体系的润湿性和界面形成

摘要：

本论文以石墨/Cu-10Ti体系为研究对象,讨论Cu-10Ti合金在石墨基底上的润湿机制和界面形成过程.采用座滴实验方法研究1200℃真空条件下铜钛粉末混合体在石墨基底上的润湿性.研究表明铜钛粉末混合体在高温熔融状态下可润湿石墨基体,润湿角与保温时间没有显著联系.热力学模型表明Ti元素的加入可降低铜与石墨界面的界面张力,从而降低Cu与C间的接触角.显微观察发现在石墨基体和熔融铜合金之间生成了碳化物反应层和“富铜层”.

关键词： 复合材料 石墨 铜钛合金 界面结构 润湿机制 热力学模型

作者: 杨琳 邓世岐 乔力

作者单位: 太原理工大学材料科学与工程学院,山西太原030024 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所,山西太原030024

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国新型炭材料学术研讨会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2015-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）