电流入口端应力对电迁移寿命影响研究

摘要：

由于智能手机，手提电脑等电子器件便携化，微小型化发展，器件集成度越来越高。使得电子封装趋于微小型化，焊点尺寸减少，通过焊点的平均电流密度增大。本文主要针对电流入口端应力对电迁移寿命影响设计微焊点试件,一种为电流入口端拉应力,另一种为入口端压应力.并设计了温度循环与恒温两种环境进行实验.已完结的温度循环实验结果显示,未通电试件中值失效时间为77.68个热循环,电流入口端为拉应力中值失效时间为73.29个热循环,而电流入口端为压应力中值失效时间为56.16个热循环.已进行的恒温实验中,有10％电流入口端为拉应力试件失效,有20％电流入口端为压应力试件失效.初步实验结果证实了电流从拉应力区域流入,从压应力区域流出时有利于抵抗电迁移破坏.

关键词： 集成电路 封装工艺 电迁移寿命 电流入口端应力 拉应力 压应力

作者: 潘晓旭 王渊 苏飞

作者单位: 北京航空航天大学固体力学所细观力学实验室 100191

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京力学会第21届学术年会暨北京振动工程学会第22届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 12-18

在线出版日期: 2015-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）