直接法硅片--成本减半的156mm高效多晶硅片

摘要：

1366科技有限公司开发了一种全新的多晶硅片制造技术。生产平均效率超过18％;使用1366科技的直接法硅片的组件在日本IHI和美国的GE公司的现场测试，该全新工艺做到0.4美金每片的成本。Direct Wafer技术使制造硅片所使用的能源降低60%。DirectWafer是逐片生长而成的。可以在硅片结构和后续的电池结构上更多创新的可能性，从而进一步降低成本，提升效率。

关键词： 半导体生产公司 技术创新 成本控制 节能降耗

作者: A.Lorenz F.van Mierlo

作者单位: 1366 Technologies,6 Preston Court,Bedford MA 01730,USA

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中国光伏大会暨第十五届中国光伏学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 98-99

在线出版日期: 2015-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）