深圳某高端印制电路板厂房空调设计
本文介绍了深圳某高端印制电路板项目的暖通空调设计,主要包括设计参数、空调冷热源及水系统、空气处理系统、工艺排风系统和节能环保方面的设计,并认为在设计初期，需综合考虑建筑层高，避免出现建筑先天不足，后期机电及生产设备无法安装的情况。在工程招标时，尽量建议甲方与总包方签订合同中包含总包方对管线综合的责任，减少后期施工时因管线冲突而产生的资源浪费和初投资增加。而且由于此类电子厂房室内空气含有一定的酸、碱性气体，空调设备及管道附件材料需有防酸碱腐蚀的能力，特别是表冷器。在设计和招标采购时需注意。
厂房建筑 暖通空调 结构设计 冷源 热源 水系统 排风系统 节能技术
刘礼湘 何菁
深圳奥意建筑工程设计有限公司
国内会议
吉林延吉
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156-163
2014-09-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）