微电子封装用键合铜丝工程化制备研究

摘要：

根据实验室工程化制备键合铜丝材料的研究情况,介绍了以键合铜丝为代表的一类新型微细材料的制备加工工艺方法,指出通过最佳微合金元素设计和其拉拔、退火等整个制备的系列工艺控制来提高铜丝的键合性能与稳定可靠性,为其实现产业化奠定基础.

关键词： 键合铜丝 工程化制备 微合金元素 微电子封装

作者: 禹建敏 吴予才 毛勇 王勤 秦国义 刘文光 李双燕 杨正雄 纪小伟 周凤忠

作者单位: 云南铜业科技发展股份有限公司,云南昆明650101;云南大学材料科学与工程系,云南昆明650091 云南铜业科技发展股份有限公司,云南昆明650101 云南大学材料科学与工程系,云南昆明650091

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国有色金属学会第九届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 448-455

在线出版日期: 2013-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）