3D工艺技术发展趋势预测与分析
3D工艺技术被认为是半导体产业界一次重大突破,其全新架构将对半导体产业界带来极大变革.3D工艺技术支持超大规模集成电路集成度的跨越式发展,已被认为是面向ExaScale计算的一项关键半导体技术.本文分析了当前3D工艺技术的发展趋势和面临的挑战.从本文的讨论可以看出，虽然目前3D工艺的一些关键技术和支撑条件仍然处于原型验证阶段和测试阶段，但是3D工艺，特别是作为3D工艺过渡的2.5D芯片封装技术已经逐步走向成熟。因此，从当前的发展趋势来看，3D工艺将是未来超大规模集成电路设计和系统设计不得不考虑的重要工艺因素，从当前开始进行3D工艺下电路设计和系统设计的相关技术积累对于未来快速适应工艺变化，加速产品开发将变得至关重要。
集成电路 三维封装 芯片测试
胡苏太 方兴 谢向辉 陈芳园
数学工程与先进计算国家重点实验室 无锡214125 江南计算技术研究所 无锡214125
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2013-07-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）