微处理器高密度封装多阶段协同设计技术研究
随着集成电路技术的发展,现代先进微处理器的输入输出接口快速增长,使得封装呈现出高密度的特点.传统的封装设计方法逐渐显露出设计难度增大,无法达到设计要求和过设计等问题,成为限制微处理器设计发展的一个瓶颈.针对芯片、封装和电路板独立设计存在的不足,本文提出将三者作为一个整体,通过芯片引脚规划、封装引脚规划和PCB布局进行多阶段协同设计,并总结了多阶段协同设计流程,最后结合具体工程实例对所提出的技术进行分析.
集成电路 电子封装 协同设计 流程优化
邹京 孙岩 黎铁军 窦强
国防科技大学计算机学院 长沙410073
国内会议
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2013-07-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）