3D-IC中TSV信号降格自测试与自修复电路的研究与实现
目前3D-IC设计中硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的修复主要有增加冗余TSV和利用电路进行信号恢复两种方法实现,采用冗余TSV修复的方法面积开销较大,利用电路进行信号恢复的方法面积开销小,但电路延时较大.本文基于互连线集总RC模型建立TSV微开路和微短路缺陷模型,分析制定TSV信号降格的等级.同时,通过研究现有TSV信号恢复电路,提出一种改进电路,以达到优化电路延时和提升分辨率的目的.实验结果表明,在时钟频率1GHz,TSV短路电阻2kΩ下,信号延时由227ps降到150ps,比较器分辨率由45mV提升到1mV.
芯片封装 硅通孔 信号降格 信号恢复 电路优化
刘海斌 赵振宇 张民选 李鹏 袁强
国防科技大学计算机学院 长沙410073
国内会议
西宁
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25-29
2013-07-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）