片上异构互联架构的设计与验证

摘要：

本文根据当前业界片上互联技术的最新进展,并结合AMD新一代高性能大型处理器芯片的实际设计过程,详细介绍了SMN新一代片上互连管理构架.文中有针对性地介绍了SMN与NOC的区别,相对NOC结构的优势,以及SMN的可管理性、可配置性以及按需分配片上功耗,并从验证角度,介绍进行片上互联架构验证中的一些研发工作及体会.

关键词： SoC芯片 片上互联 结构设计 异构计算 验证平台

作者: 丁旭 秦济龙 苏永华 公维锋

作者单位: AMD北京分公司 北京100081 浪潮电子信息产业有限公司 北京100085 北京机械工业自动化研究所 北京100120

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 157-163

在线出版日期: 2013-07-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）