银电镀阳极不均匀溶解的研究

摘要：

在银的氰化物电镀过程中,发现银阳极板表面有较多区域未溶解,经金相检测发现银板内部晶粒多为孪晶.银板在冷轧再退火后易形成退火孪晶,其中Σ3孪晶界占比例较大,Σ3孪晶界稳定性高,不易脱离电子,导致不均匀溶解.分析其形成原因为银板生产过程中道次加工率过大,再经过退火后形成此类退火孪晶.通过实验确定,先热轧再小道次加工量冷轧能够明显减少退火孪晶的数量,此工艺生产银板电镀后表面腐蚀均匀,提高电镀稳定性.

关键词： 银电镀 阳极表面 不均匀溶解 退火孪晶

作者: 孙昊 尚维国 牛秀林 赵伟 刘腾腾

作者单位: 济源豫金靶材科技有限公司 河南 济源市 459000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015年中西部第八届有色金属工业发展论坛

会议地点: 湖北黄石

会议语种:中文

页码: 91-93

在线出版日期: 2015-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）