高电流密度电解工艺对电银粉中碲的控制实践
大冶有色公司稀贵金属厂2012年搬入工业园后银电解工序进行了改造.工艺由住友法改为波立登法.采用了高电流密度电解工艺,电流密度由200～300A/m2增加至400A/m2以上.银电解年产能扩大至1000吨.电解周期由之前的5天减少至2～3天.新工艺产能大,金属周转快,实现了公司稀贵金属板块做大做强的综合目标.但是入园后公司白银产品质量出现了一些波动,主要影响原因为电银粉含碲超标.针对此问题,技术人员从原料、银电解工艺指标的控制两方面综合分析了原因,并采取对策,例如取消粗炼沉氯化银工序，降低粗银粉中碲含量，转炉吹炼加纯碱、片碱除碲，控制银阳极板中蹄含量低于0.01％。减少单槽桥数，增加极间距离，强化电解过程工艺参数控制。增加硝酸缓冲槽等。实践证明措施效果较好,大冶公司电银粉含碲得到有效控制.
银电解 电流密度 碲元素 质量控制
蔡光奇 刘志华
大冶有色金属集团控股有限公司稀贵金属厂,湖北 黄石市 435000
国内会议
湖北黄石
中文
144-146
2015-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）