厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究

摘要：

随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高.为了适应这一趋势.研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功率器件产品需求.通过研究解决了腔体保护、氮化铝一钨金属共面抛光等工艺技术问题，实现了厚膜工艺与薄膜工艺融合。

关键词： 氮化铝 厚薄膜 多层基板技术 热导率 布线密度

作者: 陈寰贝 梁秋实 刘玉根 王子良

作者单位: 中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏南京210016

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接会议暨2015年真空电子与专用金属材料分会和电子陶瓷年会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 9-10,20

在线出版日期: 2015-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）