超声振动对单晶硅锯切比能的影响研究
超声振动能很好地改善硬脆性材料的加工性能,为了探索超声振动锯切比能对单晶硅的影响,本文通过采用薄金刚石锯片在有无超声振动的条件下,对单晶硅进行锯切实验.实验结果表明:超声振动使锯切材料过程中的比能大幅度降低;两种锯切方式下锯切比能都随着切深和进给速度的增大而减小,随转速增大而增大,超声振动的作用下比能变化趋势更为明显,并且单晶硅材料的去除方式由普通锯切中塑性去除为主导转变为脆性断裂去除,其破碎方式属于微破碎,趋于粉末状破碎,由此在不会对工件表面产生严重损伤的同时使材料去除所消耗的能量得到了有效的降低.同时超声振动使得锯片上的磨粒对单晶硅表面的高速冲击作用,使单晶硅产生大量微裂纹,对单晶硅的微小剥离起到很大作用.因此,超声振动在单晶硅材料的加工中有着很大的发展前景.
单晶硅 锯切比能 超声振动 金刚石薄锯片
陈剑彬 沈剑云 王江全 徐西鹏
华侨大学机电及自动化学院,福建厦门361021
国内会议
2016年中国(国际)光整加工技术及表面工程学术会议暨2016年中国光整加工技术产学研协调发展论坛
辽宁鞍山
中文
65-67
2016-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）