耐高温BOPP电容薄膜的开发和应用
根据北欧HC300BF的性能指标,并结合我公司多年的拉膜经验,选择了合适的挤出温度、激冷辊温度、MDO温度、TDO温度,严格控制温度参数不能有较大的波动。 根据设备自身的特点,确定合适的拉伸比。伸比太大易引起破膜;拉伸比太小取向不充分,响结晶度,拉伸强度和弹性模量会变小,薄膜物理性能会降低。并用热分析(DSC)方法测试了我司开发的BOPP高温膜性能,并与国内外竞争对手产品进行了对比,HC300BF高温膜具有较高的力学性能、较低的热收缩率、较高的介电强度,可为下游电容器客户设计高档电容器提供理想的基膜介质基材。
电容薄膜 工艺流程 力学性能 热收缩率 介电强度
储松潮 常庆阳 周超 吴建章 章胜 钟光余
安徽铜峰电子股份有限公司,安徽铜陵244000
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2016-10-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)