TZM钼合金电子束焊接特性研究

摘要：

通过对TZM板材进行电子束焊接试验,研究了焊接接头的微观组织及力学性能.焊缝截面方向上由焊缝区,熔合区,热影响区及母材区构成.其中焊缝区是焊接接头最薄弱的区域,由粗大等轴晶及柱状晶组成.在熔合线附近分布着的气孔会降低焊缝的有效承载面积及应力集中.在常温(293K)及高温(1273K)拉伸试验结果表明:尽管焊接接头的拉伸强度相比于母材有着明显的降低,但是高温下焊接接头的强度有很好的保持.对断口的形貌进行观察得知焊缝区的晶界强度有明显的弱化,但焊缝区的显微硬度明显高于热影响区的微观硬度,这表明焊缝区的微观硬度与强度并不匹配.最后通过取向分析照片及透射电镜分析手段对焊缝区的第二相分布进行了研究,以此研究焊缝区的晶界弱化及硬度提高的原因.

关键词： 钼合金 电子束焊接 微观组织 拉伸性能

作者: 张永赟 王廷 张秉刚 冯吉才

作者单位: 哈尔滨工业大学(威海)山东省特种焊接技术重点实验室,威海264209 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001 哈尔滨工业大学(威海)山东省特种焊接技术重点实验室,威海264209;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 特种粉末冶金及复合材料制备/加工第一届学术会议

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 307-314

在线出版日期: 2016-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）