低损耗材料改善晕圈的研究
晕圈是指由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破裂或分层,通常表现为在孔周围或其他机械加工部位的四周呈现泛白区域.本文围绕着低损耗材料——S材料在PCB加工过程中出现的晕圈超标问题(≥100um)开展研究.重点监控层压、钻孔、等离子体、化学去钻污这四个流程.从层压固化时间、钻孔参数、等离子体参数、是否跳过膨胀缸、是否跳过去钻污缸这几个方面来对比加工S材料试板,分析晕圈超标原因.在确保无ICD现象的前提下,实现该板材晕圈超标缺陷的改善.
低损耗材料 印制电路板 加工工艺 晕圈超标缺陷
孙梁 唐海波 罗雨
生益电子股份有限公司 东莞523127
国内会议
江苏常州
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309-325
2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）