电子组装印制电路板开路失效分析
电子组装印制电路板失效主要表现为开路和短路,笔者所进行PCBA失效分析工作中,有70％以上失效为PCB开路.本文主要介绍了引起电子组装印制电路板开路的两种失效模式:镀覆孔孔壁断裂和导体与镀覆孔孔壁分离,并通过详细描述一个典型印制电路板开路失效分析案例的分析过程,阐述了印制电路板开路失效分析的主要分析程序和方法,希望能为从业者进行电子组装印制电路板开路失效分析时提供一定的帮助作用.
印制电路板 开路失效 孔壁断裂 孔壁分离
刘立国 邬宁彪
江南计算技术研究所 无锡214083
国内会议
江苏常州
中文
326-333
2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）