高速材料孔壁质量可靠性研究

摘要：

通过高速材料孔金属化制作方法与可靠性的测试及研究,对比不同的PTH药水,除胶方式对高速材料的孔壁质量的影响,从而识别高速材料孔壁剥离的主要原因,为高速材料的沉铜以及板电制程提供了技术指引.

关键词： 印制电路板 高速材料 孔壁质量 沉铜药水 除胶方式 匹配性

作者: 谢明运 李仕武 韩明 马翔

作者单位: 广合科技(广州)有限公司 广州510730

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 342-347

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）