高Tg覆铜箔板对航天印制板性能的影响
本文主要针对高Tg印制板基材对航天印制板的性能产生的影响进行简要分析.Tg是树脂由玻璃态转化为橡胶态的温度，它规定了系统的工作温度限制。它也是影响多层印制板中镀覆孔的热疲劳寿命。Tg越高，Z轴膨胀越低，当其他参数保持不变时，这意味着对镀覆孔产生的应力越小。选择一种材料进行具体应用时，很重要的一点便是了解设计电路的工作条件和环境要求，并非Tg越高，材料越适合。比如某些高压条件下使用的印制板，设计明确要求使用普通Tg的FR-4型板材，禁止使用高Tg的基材。选择基材的Tg时，应兼顾两者的关系。既采用的Tg较高又较易于加工。这一特性，对于制造高精度、高密度、高可靠性、微细线路的印制板，特别是多层印制板更为重要。在高温场合下焊接和使用的印制板可选用飞高于170℃的基材。但一般高耐热型板材的价格较高，成本增加。尽管近年来要求制作高Tg印制板的客户逐年增多，截至目前，一般型号用航天印制板采用的是Tg高于170℃的基材，Tg>200℃的基材基本没有使用。可以预见的是，人们对覆铜板的Z轴热膨胀系数越来越重视，追求性价比的同时，高Tg、低CTE、低介电常数才是首选。
航天印制板 耐热性能 覆铜箔板 玻璃化转变温度
苏艳玲 袁玉芳
北京航天光华电子技术有限公司 北京100854
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）