电镀锡添加剂的研究

摘要：

本文对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽,SEM,人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量.得到该体系适宜的工艺参数.测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较高的TP值,当锡电镀厚度为5um时,即对通盲孔有比较好的覆盖能力和保护能力.该工艺具有污染小,成分简单易于控制,溶液稳定性好等优点,有望应用于线路板酸性电镀锡工艺.

关键词： 印制线路板 电镀锡工艺 添加剂 技术参数 镀层质量

作者: 石新红 张军 刘勇 黄伟

作者单位: 上海关维科技有限公司 上海201613 上海关维电子有限公司 上海201613

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 376-387

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）