高锰酸盐去钻污与化学铜工序对聚酰亚胺的影响

摘要：

本文主要用红外光谱研究高锰酸盐去钻污和化学铜工序对聚酰亚胺的影响,同时进行试板制作,对切片进行观察,找出盲孔出现缺陷的根本原因.实验结果显示:在本文的实验条件下,不同的Desmear条件对聚酰亚胺有一定的影响,PTH工序除油药水中是否含有氢氧化钠对聚酰亚胺的影响显著.

关键词： 聚酰亚胺挠性板 高锰酸盐去钻污 化学铜工艺 盲孔 氢氧化钠

作者: 付海涛 武瑞黄 黄伟

作者单位: 上海关维科技有限公司 上海201613 上海美维电子有限公司 上海201613

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 388-393

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）