绿色环保孔金属化--黑孔技术在PCB中的应用
黑孔技术因为其绿色环保,操作维护简单的优势,已经成为软板生产中主流的孔金属方式.最近几年,黑孔技术已开始在硬板领域里逐步推广使用.本文详细介绍了黑孔的技术发展历史,原理,控制要点及在软板和硬板中的应用情况。黑孔制程是将精细的导电炭黑均匀沉积在孔壁上形成导电层，然后进行电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。黑孔的药水主要分成三部分，微蚀，整孔，黑孔。客户一般会采用DTV测试来监控黑孔药水的状态。黑孔药水本身是非常稳定的，不涉及到化学反应，易操作维护。客户端出现品质异常的原因往往是外界带来的污染或前后制程的匹配上造成的。黑孔技术对市面上的材料没有选择性，几乎适用每种材料。黑孔在软板生产中已广泛应用多年，在客户端有较高的认可度。由于很多PCB客户却认为炭黑的导电性远不及化学铜再加上终端客户担心的可靠性问题，故黑孔技术一直未能在硬板中广泛使用。但事实表明，黑孔用于硬板孔金属化在绝大部分情况下是可以替代PTH的。当然黑孔技术也并非完美的，它仍然一些不足点需要优化和完善。黑孔流程目前都是采用两遍流程，主要目的是减少孔破和提升导电性。如果能一遍实现黑孔，将会更大程度的降低客户生产成本。其次，在超高厚径比的板中，由于炭黑的导电性天生比化铜低，所以在TP值上的表现会略逊于化铜。
印制线路板 黑孔技术 工艺指标 适用性
罗坤 程凡雄 陈培峰 宋丽 刘庆峰
上海尚客电子科技有限公司 上海201302
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）