孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性的影响

摘要：

在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有:棕化和超粗化.在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同的孔径的盲孔可靠性也不尽相同.本文用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素作用的机理.

关键词： 线路板 半加成方法 电镀盲孔 可靠性 孔径 内层铜面 表面处理方式

作者: 付海涛 石新红 陈祝华

作者单位: 上海美维科技有限公司 上海201613

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 404-409

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）