氧化铜粉在填孔电镀中的应用评估

摘要：

本文通过对不同厂家氧化铜粉的系统评估,建立了本公司使用的电镀级氧化铜控制标准;研究了氧化铜粉末在电镀填孔方面的应用,结合电镀填孔机理,试验分析了氧化铜粉末中的杂质,并详细研究了这些杂质对电镀填孔及光剂的影响;最终选定了性价比最具优势的氧化铜粉原料E,在保证公司电镀产品品质的同时,降低了电镀工序的运行成本.

关键词： 印制电路板 电镀填孔 氧化铜 性能评估

作者: 武瑞黄 黄伟

作者单位: 上海美维电子有限公司 上海201600

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 410-417

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）