甲基磺酸体系亚光电镀纯锡添加剂的研究
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.本文开发了一种应用于甲基磺酸体系电镀纯锡工艺的亚光纯锡添加剂,在较宽阔电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力.并将其推广运用到多条印制线路板厂甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上.
印制线路板 电镀工艺 亚光纯锡添加剂 甲基磺酸体系
符飞燕 杨盟辉 周仲承 王龙彪 张棽棽
中南电子化学材料所 武汉430070
国内会议
江苏常州
中文
418-425
2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）