电镀填孔空洞影响因素研究与机理分析
在HDI板高速发展的情况下,电镀填孔技术的要求越来越高,而电镀填孔空洞缺陷影响着HDI板的可靠性,因此,需在电镀填孔过程中严格控制填孔空洞的产生.本文通过实验,对盲孔孔型、填孔前处理、电镀参数、添加剂副产物等影响因素产生填孔空洞进行机理分析,得出各因素对填孔空洞的影响情况：盲孔孔口悬铜过大，易形成菱形填孔空洞，在生产中需严格控制激光盲孔孔型，尤其是需对孔口悬铜进行有效控制;盲孔深径比对电镀填孔空洞影响较大，随着深径比的增大，空洞由狭长形变为椭圆形，最后变为圆形，生产中需针对不同深径比盲孔选择适当的生产条件;填孔前处理震动无效易于产生无规则形状填孔空洞，需在生产中监控前处理震动维持在工艺范围内;电流密度过大可导致填孔空洞产生，需根据不同难度的生产板选择适当的电流密度以防止狭长形或陀螺形空洞产生;电镀铜缸添加剂副产物可导致填孔圆形空洞出现，需定期对填孔药水进行碳芯处理或者碳处理，以去除填孔药水中的副产物，以免对填孔品质造成影响。本研究为电镀填孔空洞缺陷的控制提供了很好的指导作用.
高密度互连板 电镀填孔 空洞缺陷 质量控制
李哲 陈蓓
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）