选择性沉金板铜面上金的改善研究
目前许多客户基于对BGA、SMT位置的高可焊性要求,开始采用选择性沉金工艺.传统的选择性沉金工艺有选择湿膜和选择干膜两种,生益电子目前采用的是选择干膜工艺,但容易出现铜面上金的问题.本篇论文从影响铜面上金的各方面因素进行分析,输出选择性沉金板铜面上金的改善方法.影响选择性沉金的因素有多种，从制程来看，阻焊、外层图形转移、化学沉镍金等工艺均存在一定影响。因此，如何解决上金的缺陷，关键在于如何提高干膜在贴膜过程的填充能力以及在整个化金制程中耐化金药水攻击的能力。通过试验笔者梳理出过程控制优化的关键点：贴膜速度、压力、温度，曝光能量提高，烘板参数优化，湿膜工艺，二次干膜+选择印油工艺，干膜性能提升，压膜均匀性改善等。
线路板 选择性沉金工艺 铜面上金 过程控制
易雁 张建 邢玉伟
生益电子股份有限公司 东莞523000
国内会议
江苏常州
中文
444-453
2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）