聚合物基直接电镀工艺在PCB中的应用
随着对环境保护意识的增强和制造成本控制的更加严格,越来越多的印制线路板生产厂家开始采用直接电镀来取代传统的化学镀铜工艺来完成印制线路板的通孔金属化.聚合物基直接电镀工艺相比较化学镀铜工艺有着较为明显的环保和成本优势,在应用过程中,也有着许多与传统化学镀铜工艺不一样的要求.通过对比聚合物基直接电镀和化学镀铜工艺在操作性能、处理能力、制造成本以及对相关制程不同要求等方面的不同，可以得出以下结论：聚合物基直接电镀工艺占地面积比最小，制程步骤最少，且能够有选择性地在待金属化部位沉积导电层，无需增加额外微蚀工序，操作性能最佳;聚合物基直接电镀工艺的处理能力要优于化学镀铜和其他两种直接电镀，其处理能力比相同设备长度的化学铜制程处理能力提高一倍多;聚合物基直接电镀工艺比化学镀铜工艺节用水量减少约40％、节约能耗约40%、物料成本降低10%、人工成本降低60%以上;聚合物基直接电镀工艺和化学镀铜工艺对相关制程的控制参数要求有很大不同，如果不能及时将各操作参数调整到要求范围内，很容易出现不良板。总之，聚合物基直接电镀工艺比化学镀铜更符合环境保护和降低操作成本的要求，在很大范围内正逐步取代化学镀铜工艺成为印制线路板通孔金属化的首先工艺。
印制线路板 直接电镀 导电聚合物 通孔金属化
周仲承 王克军 符飞燕 张棽棽 余金 赵奇志
中南电子化学材料所 武汉430070
国内会议
江苏常州
中文
467-474
2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）