电镀金镀层硬度与金丝键合绑定性能关系研究

摘要：

在金丝键合印制板的生产中,电镀厚金后板面出现部分表面色差,制作的金丝键合印制板硬度较大,后期部分成品容易出现焊接不良的情况.笔者公司专门组织相关技术人员对印制板金丝键合中的问题进行技术攻关,提出了相应的改善措施,降低了电镀厚金镀层硬度.经试验验证,当硬度较低时,金丝键合绑定性能有所提高.通过调节电流密度、镀液pH值、镀液温度、镀液金含量来控制电镀厚金镀层的硬度.

关键词： 印制电路板 金丝键合 绑定性能 电镀金 镀层硬度

作者: 赵雯 付学明 黄靖康 徐晨

作者单位: 成都航天通信设备有限责任公司 成都610000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 481-486

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）