SOC制程在HDI盲孔金属化中的应用

摘要：

在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在电镀盲孔时往往存在底部镀不上或深镀能力差的现象,通过对SOC、PTH的对比,发现单一SOC微盲孔制作不能得到极好的电镀效果，配有闪镀后可以得到理想的盲孔电镀质量。当然，闪镀的条件需要针对不同的添加剂做适当的调整，即要上铜速率高，同时药液贯孔能力要好，达到理想的盲孔电镀质量。

关键词： 印制电路板 选择性有机导电涂覆 盲孔电镀 闪镀处理 工艺参数 质量控制

作者: 刘彬云

作者单位: 广东东硕科技有限公司 广州516000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 498-502

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）