涂覆型铝片在印制线路板高精度钻孔中的应用
电子行业的高速发展带动了印制线路板的高密度化,使得孔到线路(导体)距离越来越小,从而对钻孔孔位精度要求越来越高.通常情况下盖板是影响孔位精度的最关键因素之一,因此选择好的盖板成为业内提高孔位精度的重要措施.在此背景下,本文从钻刀入钻瞬间滑移及散热模型对涂覆型铝片能提高孔位精度的作用机理进行深入分析,详细解答了涂覆型铝片的性能优势及评估要点.为生产和使用涂覆型铝片的相关技术人员提供理论参考.
印制线路板 钻孔工艺 孔位精度 涂覆型铝片 入钻滑移 散热模型
林茂 任小浪 陈蓓
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）