OSP成膜不良因素的分析与改善
环境要求及客户需求不同使得PCB在表面处理上有着多种方式,比如OSP(有机可焊性保护剂)、HAL、化金等等.其中OSP工艺有着平整度好、环境污染小、成本低廉等优点,应用最为广泛,有着举足轻重的地位.OSP在生产中,主要问题有如下几种:膜层色泽及色差不良,膜层偏薄偏厚,抗氧化性能差等等.本文主要讲述笔者公司在膜层色泽及色差方面问题碰到后的分析.认为造成OSP成膜色泽不良及色差的主要原因为：在电镀时，镀铜光泽剂添加过多，使铜层结晶过密，OSP线前处理无法较好的粗化镀铜层，致使粗化不良，从而导致OSP成膜色泽不良及色差。因此在生产时应严格控制光泽剂的添加量，多进行赫尔槽实验，并定期进行CVS分析，以避免发生表面处理不良。
印制线路板 表面处理 有机可焊性保护剂 膜层色泽 色差控制
杨学智 张华弟
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）