内层焊环小导致钻孔破环改善
钻孔工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一.在机械钻孔制程中,孔偏缺陷是最主要的不良因素,也是最常见的缺陷之一.孔偏种类分为相对于内层图形的内层孔偏,以及相对于外层图形的孔位置偏.本文重点介绍由于内层焊环设计过小且加工产品涨缩影响导致的内层孔偏问题。研究表明根据不同内层铜厚设计焊环可以避免最小焊环单一设计为0.1mm，带来的一些厚铜产品的孔偏报废。而依据内层焊环的设计适当调整超差产品比例，可以控制孔偏的程度使之不破环。再有钻孔测试图形在加工首件时有效的预防了产品批量性的不良。并能观测出偏置趋势，给批量加工创造调整和补救条件。
印制电路板 钻孔工艺 内层孔偏 焊环尺寸 加工质量
王嘉
天津普林电路股份有限公司 天津300308
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）