细间距孔微带板焊接工艺研究

摘要：

某天线需要将多孔微带板与腔体印制板进行互连,且焊接后的印制线与孔不允许桥连.本文采用回流焊接工艺方法与点胶工艺方法作为试验方案,通过试验逐一验证方案的可行性,并将焊接后的腔体通过X-Ray进行焊点检测,检测结果证明两种工艺方法均可满足图纸设计要求.

关键词： 腔体印制板 多孔微带板 回流焊接 点胶工艺

作者: 谭小鹏

作者单位: 西安导航技术研究所 西安710068

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 547-551

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）