层压垫板厚度均匀性控制研究

摘要：

本文通过对层压垫板的研究,探讨影响垫板厚度均匀性的影响因素,从垫板厚度现状、原因分析及关键因子对比实验三个方面进行展开，实验结果表明，垫板厚度均匀性受树脂体系、半固化片指标及压制成型工艺控制条件的影响。通过降低树脂交联固化条件、控制半固化片单张重、流动度及挥发物指标、选择合理的热压成型工艺可以使垫板厚度均匀性得到很好的改善。本研究为改善层压垫板厚度均匀性提供有益的指导.

关键词： 印制电路板 层压垫板 厚度均匀性 树脂 半固化片 热压成型

作者: 程小波 刘玉斌 蒲强

作者单位: 深圳市柳鑫实业股份有限公司 深圳518106

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 587-593

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）