无卤素金属基覆铜板的研制

摘要：

本文通过无卤改性环氧树脂与高导热填料的复配,添加适量的增韧剂、固化剂、促进剂、溶剂及其他助剂，研制出了一种无卤素金属基覆铜板.测试结果表明,该金属基覆铜板具有导热性高、耐热性好、机械加工性能好、绝缘性高等优异的综合性能.

关键词： 电子电路 金属基覆铜板 制备工艺 无卤改性环氧树脂

作者: 陈毅龙 谭小林 刘火阳 巫延俊

作者单位: 景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源517300;广东省金属基印制板工程技术研究开发中心,广东河源517373

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 594-598

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）