关于印制板钻孔标准自动化的工艺开发
随着电子设备的不断发展,印制板的特殊要求越来越多,如:厚铜箔、高板厚、特殊材料等.这就需要印制板厂家根据不同要求采用不同钻孔参数进行加工,以保证钻孔质量.本文重点介绍了钻孔标准自动化的开发过程.目前，比较普及的钻孔文件为Excellon、SIEB MEYER3000（后面简称3000）格式两种，笔者公司大部分用的钻孔文件为3000格式。3000格式的钻孔文件不能兼容钻孔文件中提供的钻孔参数，需要提供文本文档(.txt)作为参考。因此，对加工钻床进行了逐一验证，发现Schmoll钻床能够兼容两种钻孔文件格式，并且能够自动转换钻孔格式。于是，Schmoll钻床作为试验点，来验证组钻孔标准自动化的可行性。通过Excellon钻孔文件的数据以及钻床中钻孔参数自动化的一一实现，钻孔标准化的开发已经取得了一定成果，为印制板的钻孔加工提供了有力帮助，让孔壁质量得到了提升。随着技术人员的跟踪，自动化模式运行前期出现的小瑕疵已经得到解决，现在已经进入正式轨道。至工艺文件下发起，经过一年的时间，Excellon钻孔自动化程序运转稳定。截止目前，已制作Excellon文件的新作业2000余套，从抽样的钻孔参数和金相照片来，印制板孔壁质量良好，满足相关标准要求。
印制电路板 钻孔工艺 标准自动化 质量控制
吴涯 杨德智
成都航天通信设备有限责任公司 成都610052
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）